金子光顕 助教、木本恒暢 教授（電子工学専攻）らのグループは、既存のSi（シリコン）半導体による集積回路では理論上動作不可能な高温環境において、SiC（シリコンカーバイド）半導体を用いることで集積回路の350℃基本動作実証に成功しました。詳細はこちら。

techplus（リンク）、
TechCrunch（リンク）、
日刊工業新聞（リンク）、
Yahooニュース（リンク）
などに掲載されました。