低消費電力集積回路の350℃基本動作実証

金子光顕 助教、木本恒暢 教授(電子工学専攻)らのグループは、既存のSi(シリコン)半導体による集積回路では理論上動作不可能な高温環境において、SiC(シリコンカーバイド)半導体を用いることで集積回路の350℃基本動作実証に成功しました。詳細はこちら

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TechCrunch(リンク)、
日刊工業新聞(リンク)、
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